Nos confères allemands de Hartware.net rapportent la présentation au CeBIT du nouveau ventirad Thermaltake V1. Full cuivre (bonjour l'oxydation dans 3 mois) celui ci a une forme triangulaire dont le sommet serait la surface au contact du CPU, et traversé par 4 caloducs. Il serait également fourni un ventilateur de 110 mm. Doté d'un fort beau gabarit, 147 x 92 x 143mm, celui ci pèse pas moins de 640 grammes, ce qui confirme la tendance à l'embonpoint des rads actuels bien que les CPU aient des TDP de plus en plus bas. Prévu pour socket 754/939/940/AM2 et LGA 775, il faudra guetter le CeBIT pour en savoir plus sur le bestiau.

856 bams

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